核心优势
-
超洁净金杂控制
通过结构优化、高纯材质选用与精密制造,实现 PPB/PPT 级金杂控制,满足高端场景的超净生产需求。
-
柔性化流程设计
采用撬装化、模块化设计,支持多品种工艺快速切换,适配腐蚀性、挥发性、有毒有害等特殊物料的安全处理,减少设备清洗残留。
-
精细化过程管控
集成 PLC 分布式控制系统,实时监控投料精度、反应温度、压力等参数,误差控制在 ±0.5% 以内,确保产品收率与纯度稳定。
-
全流程安全保障
配备密闭式开包、氮气保护存储、VOC 在线监测等装置,杜绝物料泄漏与环境污染,符合精细化工行业安全环保标准。
应用领域
系统解决方案
-
电子化学品整线系统
公司专注于为先进材料制造领域提供智能化物料综合处理系统整体解决方案,产品广泛应用于光学胶、光刻胶、涂布胶水等各类高性能胶粘剂,以及PI膜/PET膜、离型膜、保护膜等光学级薄膜的制造过程,服务于多个快速发展的先进材料行业。
经过多年的研发及行业验证,公司解决了高金杂要求、高精度计量等问题,打破国外技术壁垒,为国产半导体行业关键零部件国产化做出贡献。目前,公司已成为万华、顺铉、野风、华讯等知名公司的设备和系统供应商。 -
晶圆制程高纯供液系统
该系统包括溶剂柜、微量滴加系统等,承担高纯有机无机化学品从来料、密闭输送、氮封存储、高精度配方生产的全流程控制,具有高等级金杂控制、高纯净度、高精度、模块化、智能化等特点,已经成熟应用于多个显示面板、先进封装企业的前驱体材料化学品输送产线。
-
芯片光刻胶整线方案
提供从原料预处理、树脂聚合、配方混配到多级过滤、在线分析、氮封灌装的一体化整体解决方案。产线具备高纯物料密闭输送、批次配方自动调用、全过程电子批记录追溯等能力,可实现光刻胶产品金属杂质ppt级控制、纳米级颗粒去除、批次间一致性稳定,满足半导体光刻胶产业化量产对纯度、洁净度及连续稳定交付的要求。
-
聚酰亚胺整线方案
适用于聚酰亚胺 PI 树脂合成、流延成型、双向拉伸、收卷裁切全流程自动化成膜生产,可稳定制备高精度 PI 绝缘薄膜,适配柔性电路板 、柔性显示、透明导电膜、光学器件、高端封装等行业高端基材生产。